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型号： MOLC-138-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-138-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-138-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-138-02-H-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 MOLC（Micro-Open Lead Connector）系列。该型号含138位（69×2排），间距0.8 mm，带高温焊料镀层（H）、无卤素（Q）及预镀锡（P），适用于严苛的自动化组装与可靠性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其紧凑间距与低串扰设计支持多通道差分信号（如PCIe 4/5、USB4、SerDes）互连；  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的高引脚数、低剖面堆叠连接，满足高带宽、低延迟需求；  
• 医疗成像系统：在CT/MRI前端信号采集板中提供稳定、抗振动的板对板互连，符合IEC 60601安全与EMC要求；  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠对接，支持-55°C至+125°C宽温工作（依材料与工艺）。  

其无卤素（Q）、预镀锡（P）和高温兼容（H）特性，特别适配无铅回流焊工艺与环保合规要求（RoHS、REACH），广泛用于对长期可靠性、组装良率及空间受限有严苛要求的高端电子系统。

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