【未分类_MOLC-137-61-S-Q】封装/厂家_MOLC-137-61-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-137-61-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-61-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-61-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-61-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-61-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-61-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-61-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器——公针式针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）封装，带屏蔽罩（-S 后缀表示Shielded）、直角插接（-Q 表示Right-Angle）、带锁扣与高可靠性设计（-61 表示特定触点布局与间距）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其屏蔽结构抑制EMI，支持高达28 Gbps的信号传输（配合Samtec的FireFly或AcceleRate®互连系统）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑型、高引脚数互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性与热插拔稳定性的要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O模块间提供抗振动、耐高温（符合RoHS & IPC Class 3）的可靠连接；  
- 医疗成像设备：如MRI/CT前端采集板与处理板之间的低噪声、高隔离度信号传输；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及符合MIL-STD-810/202的可靠性，适用于机载航电与雷达信号处理模块。

该型号特别适用于空间受限、需兼顾高速数字信号与模拟/电源混合布线的严苛场景，是高端电子系统中实现高密度、低串扰、可维护性板级互连的关键组件。

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