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- 型号： MOLC-137-11-SM-Q
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-11-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-11-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-11-SM-Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-137-11-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-11-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-137-11-SM-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（公插针），属于其 MOLC（Micro-Optic Low-Profile Connector）系列。该型号为137位（137-position）、11行×12列+5（具体排布依规格书，典型为11×12双排加冗余位）、0.8 mm间距、带屏蔽与接地结构、支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道）的细间距板对板连接器。 其主要应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高带宽、低串扰互连； - 光模块与光电共封装（CPO）接口：配合高速SerDes链路，实现电信号与光引擎间的紧凑连接； - 高端通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、核心路由器背板扩展槽中的高速夹层连接； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探针卡中提供稳定、可重复的高密度信号接入； - 航空航天与国防电子：凭借其抗振设计、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及EMI屏蔽能力，适用于雷达、航电系统等严苛环境。 该连接器采用无铅镀层、符合RoHS/REACH，并支持精确共面度控制（<0.05 mm），确保回流焊可靠性。其“-Q”后缀表示符合AEC-Q200应力测试要求，亦适用于部分车规级高性能域控制器互联场景。
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