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  • 型号: MOLC-137-02-SM-Q-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-137-02-SM-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-137-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-137-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Clasp™(MOLC)系列。该型号具有37位双排、0.8 mm间距、带屏蔽与接地结构(Q = Shielded, P = Polarized)、直式SM插件设计,适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰、良好阻抗控制(支持高达25+ Gbps数据速率)特性;  
- 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板间的板对板互连,满足高引脚密度与信号完整性要求;  
- 医疗成像系统:CT/MRI设备中主控板与传感器接口模块,依赖其稳定接触、抗振动及EMI屏蔽性能(Q后缀代表集成屏蔽罩);  
- 工业自动化控制器:PLC背板或模块化I/O接口,借助其极小占位(节省PCB空间)与牢固SMT焊接可靠性;  
- 航空航天与测试仪器:在严苛环境(宽温、抗冲击)下需长期稳定连接的紧凑型电子系统。

该连接器不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/针),主要面向信号级高速差分对传输,强调小型化、可制造性(支持回流焊)与电磁兼容性。
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