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型号： MOLC-137-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-137-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-137-02-S-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为高速光模块与有源铜缆互连设计。其典型应用场景包括：

- 光通信设备：用于40G/100G/400G光收发模块（如QSFP-DD、OSFP、COBO等封装）与主板之间的高速信号对接，支持PAM4调制和28+ Gbps/lane速率。

- AI/HPC服务器与交换机：在GPU加速卡、智能网卡（DPU）、高端以太网/InfiniBand交换机中，实现板间或模块化光引擎的低损耗、高带宽电气互连。

- 电信与数据中心线卡：作为线路卡（Line Card）与光引擎子卡间的标准化接口，满足高插拔寿命（≥500次）、优异阻抗控制（100Ω差分）及EMI屏蔽要求（Q后缀表示带金属屏蔽罩）。

- 测试与自动化设备：因具备精确引脚定位（0.5mm间距）、高共面性及可选焊接凸点（S后缀），适用于ATE测试夹具及高速信号探针载板。

该型号“-P”后缀表明带压接式（Press-Fit）替代选项（但本型号为SMT），实际以SMT为主；整体强调信号完整性、热管理能力与空间紧凑性，适用于对密度、速率和可靠性要求严苛的前沿计算与光互联场景。

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