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型号： MOLC-137-02-S-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-S-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-S-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-137-02-S-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-S-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-S-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-S-Q-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier (MLC) 系列。该型号具有137位、双排、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（Q表示Shielded）、带锁扣（LC）、镀金触点及卷带包装（TR）等特性。

其典型应用场景包括：高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU或高性能处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输；适用于需要高信号完整性、低串扰和EMI抑制的场合，例如通信设备（5G基站基带板）、测试测量仪器（ATE）、高端计算服务器及AI加速模块。屏蔽设计（Q）和优化的阻抗控制（约100Ω差分）使其支持高达28 Gbps的PAM4速率，满足PCIe 5.0、USB4、SATA Gen4等高速协议要求。LC锁扣结构增强插拔保持力与振动可靠性，适合工业、医疗及航空航天等对连接稳定性要求严苛的环境。此外，0.5 mm细间距与超薄轮廓（典型高度≤5.5 mm）利于高密度PCB布局，适用于空间受限的小型化设备。

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