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型号： MOLC-137-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针），属于其 MOLC（Micro-Open Leadless Connector）系列。该型号具有137位、2排、直插式（H=垂直安装）、带焊接尾部（Q=表面贴装，P=镀金触点）等关键特性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的板对板互连，支持信号完整性要求严苛的10+ Gbps差分信号传输（得益于优化的端子布局与阻抗控制）。  
- 通信与网络设备：用于5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口，提供紧凑、可靠的高密度连接。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为可重复插拔的高可靠性信号接入接口。  
- 工业与医疗电子：满足高振动、长寿命需求的精密成像设备（如内窥镜图像处理板）、工业控制器等嵌入式系统的内部模块互联。

其“H”表示垂直安装（Height），便于空间受限的堆叠设计；“Q”代表无引线表面贴装（LGA-like），提升PCB贴装精度与热循环可靠性；“P”表示50μ″金镀层，保障低接触电阻和耐腐蚀性。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产可制造性。

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