【未分类_MOLC-137-02-H-Q-LC-TR】封装/厂家_MOLC-137-02-H-Q-LC-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-137-02-H-Q-LC-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-137-02-H-Q-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-137-02-H-Q-LC-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MOLC）系列。该型号具有137位（68×2+1双排结构）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温焊料兼容（Q=Qualified for lead-free reflow）、带卷带包装（TR）及低剖面设计（LC=Low Profile Contact）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中对EMI敏感的高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）中需高可靠性、小尺寸和良好屏蔽性能的板对板堆叠；  
- 工业自动化控制器与扩展IO模块间的紧凑型垂直/直角堆叠连接；  
- 航空航天与国防领域中对振动耐受性、热循环稳定性及EMC有严苛要求的轻量化嵌入式系统。

其屏蔽结构（H）、0.5 mm细间距与低剖面设计，特别适用于空间受限、高频噪声抑制关键、且需满足IPC/JEDEC无铅回流焊工艺的高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题