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型号： MOLC-137-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open Pin Grid Array Compatible）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用于：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡之间的信号/电源传输，支持高达28 Gbps PAM4或更高速率（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
• 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化仪器中实现紧凑、可重复插拔的高引脚数接口；  
• 通信基础设施：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板扩展等场景，满足严苛的信号完整性与热插拔兼容性要求；  
• 航空航天与军工电子：凭借Q级（Qualified）认证（符合IPC-6012 Class 3及部分MIL-STD标准）、LC（Lead-free & RoHS Compliant）工艺和加固结构，适用于振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性环境。  

其“-H”表示高插拔力版本，“-Q”代表已通过Samtec严格可靠性验证，“-LC”指无铅端子，“-P”为压配式（Press-Fit）安装，适配厚PCB（如6–10层板），无需焊接，提升生产良率与热稳定性。整体适用于对空间受限、信号保真度、长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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