【未分类_MOLC-136-31-SM-Q】封装/厂家_MOLC-136-31-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-136-31-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-31-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-31-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-136-31-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-31-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-31-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-136-31-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open-Pin-Field（MOLC）系列。该型号含136个信号位（31×2排+12个接地/电源位，具体布局依规格书），采用0.8 mm间距、超低剖面（约5.0 mm高度），带屏蔽罩与接地弹簧，支持高速信号传输（达25+ Gbps，兼容PCIe 5.0、USB4等）。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的板对板互连，满足高带宽、低串扰需求；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块载板中实现紧凑可靠的背板或夹层连接；  
• 测试测量仪器——在高精度ATE（自动测试设备）和高速示波器子板中提供稳定、可重复的信号接入；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借无铅兼容、宽温（–55°C ~ +125°C）、抗振设计及EMI屏蔽能力，适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。

其SM（Surface Mount）后缀表明为SMT封装，Q代表符合RoHS与无卤素要求，适用于自动化精密贴装产线。需配合对应母座（如MOLP系列）使用，常用于空间受限但性能要求严苛的先进电子系统中。

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