【未分类_MOLC-136-11-S-Q】封装/厂家_MOLC-136-11-S-Q中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-136-11-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-11-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-11-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-136-11-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-11-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-11-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-136-11-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有136位（68对）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（S）、直角焊接（11 = Right Angle, SMT）、带接地屏蔽层与优化信号完整性设计（Q = “Quality”系列，支持高速差分信号）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡，用于板间差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA、以太网SerDes）的可靠互连；  
• 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速背板接口，满足低串扰、低抖动要求；  
• 医疗影像设备（如MRI、CT图像处理板）：在空间受限且EMI敏感环境中提供高屏蔽效能与稳定接触；  
• 航空航天与工业控制：适用于需抗振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/无卤要求的加固型数字信号互联。  

该型号集成金属屏蔽罩（Shielded Housing）和优化的接地引脚布局，显著抑制电磁干扰（EMI），适用于10+ Gbps速率传输，是替代传统DIN41612或较老IDC连接器的先进小型化方案。

产品参数图文手册常见问题