【未分类_MOLC-136-02-S-Q-P】封装/厂家_MOLC-136-02-S-Q-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-136-02-S-Q-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-136-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-136-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-136-02-S-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有 136 个信号位、0.8 mm 间距、带接地屏蔽结构（Q 后缀表示带屏蔽罩）、镀金触点及符合 RoHS 的环保设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽器件的板对板互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等高速差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）。  
• 高性能计算与AI加速卡：用于服务器主板与AI加速模块（如PCIe扩展卡）间的紧凑、可靠连接，满足高信号完整性与热管理需求。  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、交换机背板接口中，实现多通道数据与电源混合传输。  
• 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC子卡、射频前端）的标准互连方案，便于快速装配与更换。  

该型号采用直角SMT封装（-S 后缀），节省PCB空间；屏蔽罩（-Q）有效抑制EMI，提升抗干扰能力；-P 表示带定位柱，增强组装精度与机械稳定性。适用于严苛工业环境（工作温度 -55°C 至 +125°C），广泛应用于通信、数据中心、航空航天及高端医疗电子设备中。

产品参数图文手册常见问题