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型号： MOLC-136-02-S-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-136-02-S-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-136-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q-Latch）的矩形插针式板对板（Board-to-Board）连接器，属 MOLC 系列。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）、网络交换机与路由器中的背板互连，支持差分信号传输，满足高速信号完整性要求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器主板与扩展卡之间的紧凑型垂直/夹层连接，得益于其0.8mm间距、36位（2×18）双排结构及可靠锁扣设计，确保振动环境下的稳固连接。

3. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算网关、机器视觉主控板中，实现处理器模块与I/O子板间的可插拔、高可靠性对接。

4. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对连接器高度（≤5.0mm）、插拔寿命（≥500次）和EMI屏蔽性能有严苛要求的场景。

该型号具备表面贴装（SMT）、直角焊接、镀金触点（Au 30µin）、UL94V-0阻燃等级及符合RoHS/REACH标准等特点，适用于需要高频、小体积、抗冲击及长期稳定运行的严苛电子系统。

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