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型号： MOLC-136-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-136-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-136-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号含136个信号位（2×68排布），带超低剖面（Low-Profile）、直角焊接（Q = Right Angle）、带锁扣（LC = Locking Clip）及镀金触点（P = Gold Plating），适用于严苛空间与可靠性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板，利用其优异的信号完整性（支持25+ Gbps差分速率）和抗振动锁扣结构；  
• 高端计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板间的板对板互连，满足高引脚数、小间距（0.5 mm）及热插拔兼容性需求；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI机架内控制板）——凭借无卤素（RoHS/REACH合规）、高可靠性焊点及长期插拔寿命（≥500次），保障系统稳定性；  
• 航空航天与工业控制背板系统——通过AEC-Q200类似可靠性验证，适用于宽温（–55°C ~ +125°C）、高冲击/高振动环境。

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速数字信号互联，强调密度、精度与长期连接可靠性。

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