【未分类_MOLC-136-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-136-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-136-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-136-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-136-02-H-Q 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形连接器——公针式针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）工艺，带焊接尾部和直角引脚。其关键特性包括：36位（2×18）双排结构、0.50 mm间距、镀金接触层、高温热塑性外壳（LCP材料），支持高速信号传输与高可靠性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中的板间互连；  
- 服务器/AI加速卡中GPU、FPGA与内存子系统间的紧凑型信号连接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部高密度PCB堆叠互联；  
- 工业自动化控制器或边缘计算模块中多层板垂直/水平对接，实现小尺寸下稳定传输差分对（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  

其“-H”表示高温等级（–55°C 至 +125°C）、“-Q”代表符合AEC-Q200汽车级可靠性标准，因此亦适用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中需耐振、耐温的板级连接。整体设计兼顾高频性能、组装精度与长期插拔稳定性，是小型化、高性能嵌入式系统的优选互连方案。

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