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型号： MOLC-136-02-H-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-H-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-H-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-136-02-H-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-02-H-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-H-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-136-02-H-Q-LC-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（Q = Shielded）、高温材料（H = High-temp LCP）、长接触（LC = Long Contact）、镀金触点及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps差分速率）和EMI屏蔽能力，保障高频信号稳定传输。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板或服务器背板接口，实现处理器、内存与I/O子系统间的高可靠性、高引脚数互连。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统或便携式诊断设备中，提供耐热（工作温度达125°C）、抗振动、小尺寸（0.8 mm间距，36位双排）的精密连接方案。

- 航空航天与测试测量设备：得益于LCP材料的低吸湿性、高尺寸稳定性及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板对板垂直/直角互连。

该型号特别适合空间受限、需兼顾高速、高密与电磁兼容性的新一代电子系统。

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