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型号： MOLC-135-31-SM-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-31-SM-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-31-SM-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-135-31-SM-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-135-31-SM-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-31-SM-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-135-31-SM-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（ULP）矩形针座连接器（公插针），专为严苛空间与性能要求设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练模块与FPGA载板间的板对板互连，支持PCIe 5.0/6.0及80 Gbps PAM4信号完整性；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及路由器背板中，实现紧凑型、高可靠性信号与电源混合传输；  
3. 航空航天与军工电子：凭借Q级（符合IEC 60512-27抗振动/冲击标准）和LC（带锁扣防脱）结构，适用于机载航电系统、雷达收发模块等高可靠性嵌入式环境；  
4. 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集板与主控板之间提供低串扰、高引脚数（135位）的稳定连接，满足EMI敏感场景需求；  
5. 测试测量仪器：作为模块化PXIe或AXIe系统中的高密度互连接口，支持快速更换子卡并保持信号保真度。  
该型号采用表面贴装（SM）、无卤素、符合RoHS/REACH，适用于0.5mm间距、≤0.8mm超薄堆叠高度的紧凑型设计，兼顾高频性能与机械鲁棒性。

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