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- 型号： MOLC-135-02-S-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-135-02-S-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-135-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-135-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q-Latch）的矩形针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）封装，35排×2列（共70芯），间距0.8 mm，带预镀锡与翘曲补偿设计。其典型应用场景包括： • 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持高速差分对布线（如PCIe、USB 3.x、MIPI）； • 紧凑型嵌入式设备：适用于工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站、边缘AI加速卡等空间受限但需可靠插拔的场景； • 可靠性要求严苛的领域：Q-Latch机械锁扣结构提供抗振动、防脱扣能力，满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）子系统中对连接稳定性的需求； • 模块化设计平台：常作为核心处理器模块（如COM-HPC、SMARC或自定义COM模块）的标准接口，实现快速开发与可维护性升级。 该型号不适用于大电流电源连接（单针额定电流约0.5 A），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、JTAG）。其无卤、符合RoHS/REACH标准，适配无铅回流焊工艺，适合自动化大规模生产。
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