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型号： MOLC-133-02-H-Q-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-133-02-H-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-133-02-H-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-133-02-H-Q-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-133-02-H-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-133-02-H-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-133-02-H-Q-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的高性能表面贴装（SMT）矩形针座连接器（公插针），属于其超低剖面 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号具有133位、0.50 mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高可靠性镀层（Q=Gold over Nickel）、长接触寿命，且采用卷带包装（TR）。

其主要应用场景包括：  
– 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高密度可编程逻辑器件的载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）间互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、10Gbps+串行链路；  
– 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板子卡接口，得益于其优异的信号完整性（SI）和EMI抑制能力（含金属屏蔽罩）；  
– 测试与测量设备：ATE（自动测试设备）探针卡适配接口、高速夹具连接，满足严苛的重复插拔与尺寸限制要求；  
– 医疗电子与工业控制：紧凑型内窥镜成像模块、便携式诊断设备中对空间敏感、需长期稳定连接的板对板（Board-to-Board）应用。

该连接器具备0.65 mm超低安装高度（含焊盘），支持无铅回流焊，符合RoHS与IPC-J-STD-001标准，适用于高振动、高可靠性要求的嵌入式环境。

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