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型号： MOLC-131-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-131-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-131-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-131-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-131-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-131-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-131-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针），属于其 Micro-Clasp™（MOLC）系列。该型号专为严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景设计，典型应用于高速、小间距、高可靠性要求的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、FPGA或ASIC载板与子卡（如加速卡、网卡）之间的垂直或夹层式连接，支持差分信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板等中实现紧凑型、低串扰的信号与电源混合连接；  
- 工业自动化与医疗成像设备：满足振动环境下的稳定插拔（得益于其双触点、自锁式Micro-Clasp端子结构），适用于CT/MRI信号采集板间互联；  
- 航空航天与国防电子：凭借Q级（Qualified）认证（符合IPC-6012 Class 3标准）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性，适用于机载航电模块堆叠互连。

该连接器具有0.8 mm间距、31×4（124位）双排布局，带屏蔽选项（H = Shielded）、直插式（P = Press-fit or Through-hole）安装方式，支持高速信号完整性（可达28 Gbps PAM4），并兼容无铅回流焊工艺。其“Q”后缀代表通过Samtec严格的出厂质量筛选（含100%电气测试与视觉检测），适用于高可靠性领域。

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