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型号： MOLC-131-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-131-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-131-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-131-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-131-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-131-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-131-02-H-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open Pin Grid Array Compatible）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用于：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU加速卡等高带宽计算模块的载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗与串扰控制）。  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽等需紧凑封装与稳定信号完整性的场景。  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、高速示波器/误码仪模块化子系统连接，利用其低插入力（LIF）、精准引脚定位（±0.05 mm）及可重复插拔特性（≥500次）。  
- 工业与医疗电子：小型化嵌入式控制器、医学成像设备（如便携式超声前端板）中对EMI抑制、热插拔兼容性及长期可靠性要求严苛的互连节点。  

其“-H”表示高可靠镀金触点（Au 1.27 µm），“-Q”代表符合RoHS/无卤素，“-LC”指带锁扣（Latch & Clip）机械加固结构，显著提升抗振动与防误脱能力。整体适用于空间受限、信号完整性敏感且需长期稳定运行的高端电子系统。

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