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型号： MOLC-130-61-L-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-61-L-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-61-L-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-130-61-L-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-61-L-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-61-L-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-130-61-L-Q-LC 是 Samtec（山姆泰克）公司推出的高密度、高性能矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 MOLC 系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速协议需求；  
- 工业自动化与控制：用于PLC主控模块、运动控制器与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密数据采集系统中，提供稳定、可重复插拔的信号与电源混合连接（该型号含信号+电源触点）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡间的高可靠性连接，符合RoHS及无卤要求（Q后缀代表无铅、符合JEDEC标准）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于其L型（L后缀）直角焊板结构、LC（Low-Profile, Compression-mount compatible）设计及宽温特性，适用于空间受限、需抗冲击/EMI屏蔽的严苛环境。

注：型号中“130”指13×10引脚阵列（130位），“61”表示0.8mm间距，“L-Q-LC”分别代表直角封装、无铅工艺、低剖面兼容压接安装。整体强调高密度、低串扰、长期插拔寿命（≥500次）及信号完整性保障。

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