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型号： MOLC-130-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-130-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-130-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic Low-Profile Connector），专为高速、高可靠性应用优化。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块间的板对板互连，支持高速信号（如PCIe 5.0/6.0、DDR5内存通道），得益于低串扰设计和精确阻抗控制（通常匹配100Ω差分）。

2. 人工智能加速卡与AI模组：在AI训练/推理卡中连接处理器与HBM内存、NVLink桥接器或光模块接口，满足高带宽（>56 Gbps PAM4）、低延迟需求。

3. 光通信设备：配合Samtec的FireFly™光引擎，作为电接口侧的高密度针座，用于接入QSFP-DD、OSFP等可插拔光模块的载板，实现光电转换前的高速电信号接入。

4. 测试测量与ATE设备：在精密自动测试设备中提供稳定、可重复的高速信号路径，支持高频探针卡或DUT接口，Q（Quality-grade）和LC（Leadless, Compliant）结构确保长期插拔可靠性与共面性。

该型号含130位（65对差分）、0.50 mm间距、无引脚（leadless）设计，带接地屏蔽与应力释放结构，适用于空间受限、热敏感及需高EMI抑制的严苛环境。广泛应用于数据中心、5G基站、高端医疗成像及航空航天电子系统。

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