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型号： MOLC-127-02-SM-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-127-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-127-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-127-02-SM-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-127-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-127-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-127-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression），专为严苛空间与高性能需求场景设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板接口，利用其低串扰、可控阻抗（支持高达28+ Gbps差分速率）及精密引脚布局，保障信号完整性。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板互连，满足高引脚数（本型号为127位）、小间距（0.50 mm）及高可靠性要求。

- 医疗成像与测试仪器：在紧凑型超声设备、内窥镜系统或ATE（自动测试设备）中，提供稳定、可重复的板对板垂直连接，耐受多次插拔与回流焊工艺（Q级代表符合IPC/JEDEC J-STD-020 3级湿敏等级）。

- 航空航天与工业控制：凭借无卤、符合RoHS/REACH的SM（Surface Mount）封装及P（带定位柱）结构增强机械稳定性，适用于振动环境下的高可靠性板级互连。

该型号“-Q-P”后缀表明其具备湿敏等级3级（需防潮存储）及带定位销（Pilot Pin），便于精准对准与自动化贴装，广泛应用于对尺寸、信号质量与制造良率均有严苛要求的高端电子系统中。

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