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型号： MOLC-127-02-H-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-127-02-H-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-127-02-H-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-127-02-H-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-127-02-H-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-127-02-H-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-127-02-H-Q-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用于高性能电子系统中需紧凑布局与稳定信号传输的场景。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口、网络交换机背板互连，支持差分对优化布线，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板、运动控制器与I/O扩展模块间的可靠连接，耐振动、抗干扰；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现高引脚数、低串扰的精密信号接入；  
- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机等对空间受限、长期稳定性要求严苛的设备内部互连；  
- 航空航天与国防电子：得益于其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电模块、雷达收发单元等严苛环境。

该型号采用直角SMT封装（H=直角，Q=Quad-row，LC=Lead Carrier结构，P=镀金触点，TR=卷带包装），具备0.8 mm间距、2排×127位（共254芯）高密度配置，支持高达28 Gbps PAM4的高速数据传输，并通过优化端子几何形状降低插入力与接触电阻。适用于需要高引脚数、小尺寸、可自动化贴装且兼顾电气性能与机械鲁棒性的先进PCB互连场合。

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