【未分类_MOLC-126-02-S-Q-P】封装/厂家_MOLC-126-02-S-Q-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-126-02-S-Q-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-126-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-126-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-126-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-126-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-126-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-126-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-126-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 Micro-Clasp®（MOLC）系列。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen3、USB 3.0 等）需求；  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.50 mm间距、低剖面（约4.5 mm高度）及双排直角SMT结构，广泛用于空间受限的通信模块、工业控制器、医疗电子和测试仪器主板；  
- 可热插拔/高可靠性场景：Q（Qualified）后缀表明该型号通过Samtec严格可靠性认证（如温度循环、振动、插拔寿命≥500次），适用于需长期稳定运行的工控与航空航天子系统；  
- 模块化设计接口：常作为载板（Carrier Board）与功能子卡（如AI加速卡、传感器模组）之间的标准互连方案，配合对应母座（如MOLH系列）实现快速装配与维护。  
注：该型号不含屏蔽壳（无“SH”后缀）、非盲配设计，适用于PCB布局可控、EMI要求适中的应用环境。

产品参数图文手册常见问题