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型号： MOLC-126-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-126-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-126-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-126-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-126-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-126-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-126-02-H-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q-Latch）的矩形针座（公插针，Male Header），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）连接场景。其典型应用场景包括：  
- 高速/高可靠性嵌入式系统：如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业控制主板与扩展子卡间的互连，得益于其精密接触设计和稳定锁扣结构，可保障振动环境下的连接可靠性；  
- 空间受限的紧凑型电子设备：该型号为0.80 mm间距、2×6排针（共24位），配合超低高度（H = 3.00 mm）和无焊压接（Press-Fit）或回流焊（SMT）安装方式，广泛用于笔记本电脑、医疗便携设备、无人机飞控板等对厚度敏感的应用；  
- 需要频繁插拔与防误插的场合：Q-Latch（快速锁扣）机制提供明确触感反馈和防松脱锁定，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）中需反复装卸的功能板接口；  
- 高信号完整性需求场景：虽为电源/通用信号连接器，但其优化的端子几何结构与接地设计，支持中低速数字信号（如I²C、SPI、UART）及部分模拟信号传输，常见于FPGA载板与IO扩展板之间的桥接。  

注：该型号不适用于高压、大电流（额定电流约0.5A/针）或高频射频信号传输，选型时需结合实际PCB堆叠高度与装配公差。

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