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- 型号： MOLC-125-02-SM-Q
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-125-02-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-125-02-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-125-02-SM-Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-125-02-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-125-02-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-125-02-SM-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用2×25位双排布局（共50芯），间距0.8 mm，带屏蔽罩（Q后缀表示带EMI屏蔽）和直角焊板安装结构。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。 - 通信与网络设备：用于5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，其EMI屏蔽设计可有效抑制高频噪声，满足严苛的电磁兼容要求。 - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，提供稳定、可重复的高密度信号接入，支持边界扫描（JTAG）及高速串行总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）测试。 - 工业与医疗电子：应用于紧凑型嵌入式控制系统、医学成像设备（如内窥镜主机、超声前端板）中，需小尺寸、高可靠性及抗干扰能力的板间互连场景。 该型号支持无铅回流焊，符合RoHS与REACH标准，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于对空间、信号完整性和环境适应性均有较高要求的中高端电子系统。
产品参数
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