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型号： MOLC-121-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-121-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-121-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-121-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-121-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-121-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-121-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Leaf® 系列（MOLC 系列），专为严苛的高速与高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板接口。

- 工业与医疗电子：凭借Q等级（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准）和H后缀（高温回流兼容，最高260°C），适用于需无铅回流焊且工作环境温度较高的工业控制主板、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集子板）等。

- 航空航天与国防：该型号具备优异的机械稳定性（双梁接触结构、高插拔寿命）和抗振动性能，可用于机载航电系统、雷达信号处理模块中的紧凑型板级互连。

- 测试与测量设备：高引脚密度（121位，2×60+1电源/接地）与精确触点定位，满足ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器（如PXIe）载板扩展需求。

注：P后缀表示镀金触点（Au 30µ″），保障低接触电阻与长期可靠性；-Q-P组合表明符合严格湿敏等级与表面处理要求，适合批量自动化生产。

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