【未分类_MOLC-119-02-H-Q-LC-P】封装/厂家_MOLC-119-02-H-Q-LC-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-119-02-H-Q-LC-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-119-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-119-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-119-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-119-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-119-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-119-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-119-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open-Loop Connector）系列。该型号专为高速、高可靠性场景设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、FPGA或ASIC载板与子卡（如加速卡、IO扩展卡）之间的垂直或夹层式互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5等高速协议需求。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口板、路由器背板扩展槽中，实现紧凑空间内的高引脚数、低串扰信号连接。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe系统）中，其LC（Low-Profile, Compression-Mount）结构支持无焊压接安装，便于快速更换与维护。

- 工业与医疗电子：在空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统（如影像处理板、运动控制模块）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠机械连接。

该型号具备0.8 mm间距、119位（双排）、带屏蔽罩（H=Shielded）、Q（Quick-Connect）锁扣及LC（Low-Profile Compression）安装方式，支持高达28 Gbps NRZ的数据速率，适用于要求高密度、低剖面、电磁兼容性（EMI）优良的严苛环境。

产品参数图文手册常见问题