【未分类_MOLC-118-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-118-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-118-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-118-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-118-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-118-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-118-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-118-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-118-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression），具有1.27 mm间距、118位（59×2排）、带屏蔽罩（H表示屏蔽，Q表示无铅/符合RoHS）、带定位柱与焊接尾部。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、高速收发器模块间的板对板互连，支持高达25+ Gbps的信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密示波器/误码仪中，作为高可靠性、可重复插拔的信号接口，满足严苛的电气稳定性与机械耐久性要求；  
- 航空航天与国防电子系统：凭借其屏蔽结构（H）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能，适用于雷达、航电背板、任务计算机等高可靠性场景；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU载板与扩展子卡之间提供紧凑、低矮（Low-Profile）的高速差分对互联，节省PCB空间并降低信号回损；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT前端数据采集模块中，用于连接高精度模拟/数字混合信号电路，屏蔽设计有效抑制EMI干扰，保障信号完整性。

该型号不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景，主要面向对信号完整性、密度、EMI防护及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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