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型号： MOLC-118-02-H-Q-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-118-02-H-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-118-02-H-Q-TR价格参考。SAMTECMOLC-118-02-H-Q-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-118-02-H-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-118-02-H-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-118-02-H-Q-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有118位、0.8 mm间距、带屏蔽罩（H = Shielded）、高温焊料兼容（Q = Lead-Free, RoHS，支持260°C回流焊）、卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口板，利用其低串扰屏蔽结构和精密阻抗控制（设计支持高达25+ Gbps差分信号），保障高速数据传输完整性；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的板对板互连，满足高引脚密度与热可靠性需求；  
- 医疗成像系统（如CT/MRI前端采集模块）：在紧凑空间内实现多通道模拟/数字信号可靠连接，屏蔽设计有效抑制EMI干扰；  
- 工业自动化控制器：在严苛振动与宽温环境下（工作温度-55°C ~ +125°C），提供稳定电源与I/O信号连接；  
- 航空航天航电模块：得益于无铅合规、高可靠性SMT封装及符合IPC-7351标准的焊盘设计，适用于高可靠性嵌入式板级互连。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（单触点额定电流约0.5 A），主要面向高速、高密、高EMI防护要求的精密电子系统板级互连。

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