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型号： MOLC-118-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-118-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-118-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-118-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-118-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-118-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-118-02-H-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q）和金手指接触（H = High Reliability, 30µ"金镀层）、直插式（L = Long Tail）的矩形针座（公插针）连接器。其118位双排结构（2×59）、0.8 mm间距，适用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡），利用其支持高达28+ Gbps差分速率（配合Samtec FireFly或AcceleRate®系统）的信号传输能力；  
• 服务器与AI加速卡（GPU/FPGA载板），用于CPU/GPU与扩展子卡间的板对板（Board-to-Board）互连，Q型锁扣确保振动环境下的机械稳固性；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块），凭借无铅（RoHS）、高可靠性触点及低串扰设计满足严苛EMI与长期稳定性要求；  
• 工业自动化控制器与边缘计算网关，适应宽温（–40°C 至 +105°C）及多次插拔需求（≥500次），LC后缀代表激光可刻标识，便于产线追溯。

该型号常与对应母座（如SEAM/SEAF系列）配对使用，广泛部署于需紧凑封装、高速数据传输与高插拔寿命的高端电子系统中。

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