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型号： MOLC-117-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-117-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-117-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-117-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-117-02-S-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有17位（2×8+1排布）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接尾部和直角封装。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持高速差分对布线（如PCIe、SATA、USB等），得益于低串扰设计和阻抗可控结构。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、示波器或逻辑分析仪的模块化子板接口中，提供可靠、可重复插拔的高引脚数连接。

- 通信与网络设备：用于基站基带板、光模块转接板、交换机背板子卡等场景，满足小尺寸、高密度及EMI抑制需求。

- 工业控制与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制器、影像处理板卡中实现多路I/O、电源与地的集成连接，Q（带屏蔽罩）后缀型号更适用于需增强电磁兼容性的严苛环境。

该型号采用高温热塑性材料（LCP）、镀金触点（30 µin）及预镀锡焊盘，确保焊接可靠性与长期接触稳定性，适用于无铅回流焊工艺。其P（极化键槽）设计防止误插，提升组装良率。

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