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型号： MOLC-117-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-117-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-117-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-117-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-117-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q-Latch）的表面贴装（SMT）矩形针座（公插针），适用于板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（SI）特性；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板间的紧凑型、高引脚数（117位）电源+信号混合连接；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现可靠、防误插（通过Q-Latch机械锁紧）的板级堆叠；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB互联，依赖其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH且长期插拔寿命（≥500次）的可靠性；  
- 测试测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC采集板）的快速对接接口，LC（Leadless Contact）设计提升高频性能并减小寄生电感。  
该型号采用直角SMT封装、镀金触点、自对准结构，特别适合需高密度布线、抗振动及批量回流焊生产的严苛嵌入式场景。

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