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- 型号： MOLC-116-02-SM-Q-LC-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-116-02-SM-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-116-02-SM-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-116-02-SM-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-116-02-SM-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-116-02-SM-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-116-02-SM-Q-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有16位（2×8双排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（Q系列）及低剖面（LC）、带引线共面性优化（P）和卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：高速数字与射频混合信号系统，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连；通信设备中的基带板与射频前端模块间紧凑型信号传输；测试测量仪器（如ATE、示波器子板）中对信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMI）要求严苛的板级连接；以及医疗成像设备、航空航天航电系统中需高可靠性、小尺寸和抗干扰能力的嵌入式互连方案。该型号集成屏蔽结构与优化的接地设计，可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于高达25+ Gbps的差分信号传输（配合合适叠层与布线）。其无铅、符合RoHS的SM（表面贴装）封装支持自动化贴片生产，LC低高度（约3.0 mm）适合空间受限的堆叠式PCB架构。注：实际应用需结合信号速率、阻抗控制、电源完整性及热管理综合设计。
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