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- 型号： MOLC-115-11-S-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-115-11-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-115-11-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-115-11-S-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-115-11-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-115-11-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-115-11-S-Q-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Fit® 或更精密的 AcceleRate®/Edge Rate® 系列衍生设计（具体需查证，但命名规则符合Samtec高频高速系列特征）。该型号含115位（11×10+5冗余/特殊布局）、直角或直插封装（“S”通常表SMT，“Q”常指带屏蔽或特定锁扣，“LC”多指低剖面/长接触/或定制端子类型），具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板间的板对板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes差分对布线； • 高性能计算与AI硬件——GPU加速卡、FPGA载板与背板之间的高引脚数、低串扰电源+信号混合连接； • 医疗影像系统——CT/MRI前端采集板与主控板间需高可靠性、小间距、EMI敏感环境下的紧凑互连； • 航空航天与工业控制——在空间受限、存在振动/温度循环的场景中，实现高密度、可重复插拔的板级互联（配合对应母座MOLC系列）。 其“-Q-LC”后缀暗示增强屏蔽或低插入力设计，适用于频繁维护或自动化组装产线。需搭配Samtec专用压接工艺与回流焊曲线，确保焊点可靠性。实际应用前应参考官方规格书确认电流额定值（约0.5A/针）、耐压、工作温度（-55℃~+125℃）及合规认证（如UL、RoHS）。
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