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型号： MOLC-115-02-SM-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-115-02-SM-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-115-02-SM-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-115-02-SM-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-115-02-SM-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-115-02-SM-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-115-02-SM-Q-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用0.50 mm间距、15×2（共30位）双排结构，带屏蔽罩（Q）、直角焊接（SM）、镀金触点及卷带包装（TR）。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，支持高达28 Gbps的信号传输（配合优化PCB布局），常见于通信设备（如5G基站基带板）、高端测试仪器及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借超小尺寸（约11.5 mm × 5.5 mm）和低剖面设计，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、无人机飞控板等。

- 高可靠性要求场景：具备优异的抗振性与EMI屏蔽性能（金属屏蔽罩+接地端子），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口、轨道交通信号处理单元等严苛环境。

- 可制造性导向应用：全SMT封装支持自动化贴片与回流焊，提升量产良率，常用于批量生产的消费电子主板（如高端路由器主控板）及模块化计算平台（COM-HPC载板接口）。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5 A/针），亦非防水/耐高温工业级设计，典型工作温度为–55°C 至 +125°C。

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