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- 型号： MOLC-115-02-S-Q-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-115-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-115-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-115-02-S-Q-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-115-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-115-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-115-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（公插针），属于其 MOLC（Micro-Open-Loop Connector）系列。该型号具有15位（2×7+1排布）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（Q = Shielded）、带压接式接地引脚（P = Grounding Pin）、直角SMT封装（S = Surface Mount, Right-Angle）等关键特性。 其典型应用场景包括：高速数字系统中对信号完整性要求严苛的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA/ASIC开发板、高端通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、测试测量仪器（示波器、逻辑分析仪子卡连接）、以及工业自动化控制器中的高密度背板或夹层连接。得益于0.8 mm细间距、内置屏蔽结构及优化的阻抗控制设计（支持高达25 Gbps PAM4速率），该连接器适用于高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）和低噪声单端信号传输。同时，其直角SMT结构节省PCB空间，适合紧凑型多层板堆叠设计；Q（屏蔽）与P（专用接地引脚）组合可有效抑制EMI并改善共模噪声抑制能力，满足IEC 61000等电磁兼容标准。 综上，MOLC-115-02-S-Q-P 主要面向高性能、小型化、高可靠性的高速电子系统，尤其适用于需兼顾密度、速度与电磁兼容性的嵌入式计算与通信领域。
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