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- 型号： MOLC-114-61-SM-Q
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-114-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-114-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-114-61-SM-Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-114-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-114-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-114-61-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（配合优化叠层设计），满足SerDes互联需求； - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的板对板互连，提供稳定电源与高速差分对传输； - 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）探针卡或模块化仪器背板中，实现高插拔寿命（≥500次）与低串扰连接； - 航空航天与工业控制：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、加固型工控主板等严苛环境。 其关键特性——1.27 mm间距、61位单排直角SMT封装、集成屏蔽罩选项（SM后缀）、预镀金接触系统及精密定位槽设计——确保了高密度布板下的机械鲁棒性与EMI抑制能力，特别适合紧凑型多层PCB的垂直/共面堆叠应用。
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