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型号： MOLC-114-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-114-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-114-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-114-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-114-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-114-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-114-02-H-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Fit® 或更精密的 AcceleRate®/MOLC 系列（实际为MOLC系列，专为高速、高可靠性设计）。该型号含14位（1×14）、0.8 mm间距、带屏蔽与接地结构（H=High-Speed, Q=Shielded, P=Press-Fit or SMT with solder tail），支持差分对布线与阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），工作频率可达25+ Gbps。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板接口，用于FPGA或ASIC间高速串行互连；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡：GPU/CPU扩展板卡间的板对板（Board-to-Board）高速信号传输，如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+接口；  
- 测试测量仪器：高端示波器、误码仪等内部高速子系统互联，要求低串扰、高信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：雷达信号处理板、相控阵T/R模块中需抗振动、高可靠、EMI抑制的紧凑型连接方案。  

其屏蔽设计（Q后缀）和优化的端子结构显著降低EMI并提升抗干扰能力，适用于严苛电磁环境；H（High-Speed）与P（符合IPC-J-STD-001焊接标准的引脚）确保量产良率与长期可靠性。不适用于大电流电源连接或恶劣工业现场直插场景。

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