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型号： MOLC-113-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-113-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-113-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-113-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-113-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-113-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-113-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）矩形针座连接器（公插针，即带引脚的插头端），适用于空间受限、高频高速信号传输场景。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI模组与载板之间的板对板互连，支持高速串行信号（如PCIe 5.0/6.0、HBM接口辅助信号），得益于其精密接触设计和低串扰结构。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块驱动板、小型化交换机背板接口中，实现紧凑、可靠的信号与电源混合连接（该型号支持信号引脚，部分变体可配合电源引脚使用）。

- 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜图像处理模块等对EMI敏感、尺寸严苛的设备中，其屏蔽选项（Q = Shielded）和高可靠性触点保障信号完整性。

- 工业自动化与边缘计算终端：在紧凑型PLC、机器视觉控制器中，作为主控板与扩展子板间的可插拔接口，支持多次插拔（耐久性达500次以上）及-55°C~+125°C宽温工作。

该型号“H”表示0.50 mm间距、“Q”代表带金属屏蔽罩、“P”为压接式（Press-Fit）尾部，适用于无铅回流焊或压入PCB，无需波峰焊，提升组装良率与热可靠性。整体适用于对密度、信号保真度及长期稳定性要求严苛的先进电子系统。

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