【未分类_MOLC-113-01-S-Q】封装/厂家_MOLC-113-01-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-113-01-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-113-01-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-113-01-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-113-01-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-113-01-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-113-01-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-113-01-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open (MOLC) 系列。该型号含13位（1×13），间距0.8 mm，带焊接端子与直角引脚，采用无卤素、符合RoHS的材料，并具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直/直角连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中对空间敏感、需高频传输（支持高达25+ Gbps差分速率）的内部信号与电源混合连接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板）中要求高可靠性、小尺寸及低剖面的板对板堆叠连接；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等对EMI抑制和长期插拔耐久性（≥500次）有要求的嵌入式系统。

其“-S-Q”后缀表示标准镀金触点（Au 30 µin）与无铅（Pb-free）可选封装，适用于回流焊工艺，兼顾量产效率与电气稳定性。整体设计专为在有限PCB空间内实现高引脚数、高保真信号传输而优化。

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