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型号： MOLC-112-02-SM-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-112-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-112-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-112-02-SM-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-112-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-112-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-112-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有112位（56对差分信号）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（Q系列）、带锁扣（LC）及低剖面（SM）设计，适用于高速差分信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间的高速互连（支持PCIe 5.0/6.0、USB4、Thunderbolt等协议），Q系列屏蔽结构有效抑制串扰与EMI。  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板接口中，提供高可靠性、高引脚密度的板对板垂直连接。  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或高速夹具中，利用其精确共面性、低插入力和可重复插拔特性，保障信号完整性与长期接触稳定性。  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现多通道数字I/O、编码器反馈及同步总线（如EtherCAT）的集成连接。  

该型号采用无铅（RoHS）、符合JEDEC标准的SMT封装，支持回流焊；LC锁扣结构增强抗振动能力，适用于严苛工业环境；P后缀表示镀金触点（通常为Au 30µin），确保低接触电阻与耐腐蚀性。综上，该连接器专为高带宽、小空间、高可靠性的板级高速互连需求而优化。

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