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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-112-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-112-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-112-02-H-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-112-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-112-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-112-02-H-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)、带锁扣(Q-Lock)的矩形插针式板对板(Board-to-Board)连接器,属 MOLC 系列(Micro-Optic Low-Profile Connector)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP/DD/OSFP 封装接口)转接板,利用其 0.8 mm 间距、12×2(共24位)双排结构及优异的信号完整性,支持 PCIe Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议。 - 紧凑型嵌入式系统:用于工业控制主板、医疗成像设备(如便携式超声探头接口)、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其超薄设计(堆叠高度仅约 5.0 mm)和可靠的机械锁扣(Q-Lock),可抗振动、防误拔。 - 测试与测量仪器:在自动化测试治具(ATE)中作为被测板(DUT Board)与载板之间的可插拔互连方案,支持高频探针信号与电源混合传输,H 后缀表示高温焊料兼容(支持无铅回流焊)。 - 汽车电子域控制器:满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需配合认证版本),用于 ADAS 域控制器内部多板互联,提供稳定电源与低速控制信号通道。 该型号不适用于大电流或高电压主功率传输,主要面向中低速控制+高速差分信号混合应用,强调高可靠性、小尺寸与易装配性。