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型号： MOLC-110-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-110-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-110-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-110-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-110-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-110-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-110-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Open-Loop Connector），具有0.50 mm超细间距、双排直角封装、带屏蔽罩（-Q 表示带EMI屏蔽）、镀金触点及预镀锡焊盘（-P 表示预镀锡，提升可焊性）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间信号/电源传输；  
• 通信设备中紧凑型光模块（如QSFP-DD、OSFP）的主板接口，满足高速差分对布线需求（支持高达28+ Gbps/lane）；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中对空间、可靠性和电磁兼容性（EMI）要求严苛的内部堆叠连接；  
• 工业自动化控制器与IO扩展模块间的高引脚数、小尺寸堆叠互连，尤其适用于受限高度（低剖面）设计；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、高信号完整性保障的模块化架构。

该型号强调高密度（110位双排）、优异的信号完整性（优化的阻抗控制与屏蔽设计）、强抗振性及无铅回流焊兼容性，适用于对可靠性、小型化和EMI抑制有综合要求的高端电子系统。

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