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- 型号： MOLC-110-02-H-Q-LC-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-110-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-110-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-110-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-110-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-110-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-110-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，即插针式Header），具有110位、0.50 mm间距、带锁扣（Q）、高温（H）、无铅（P）及低剖面（LC）等特性。其典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号与电源传输；通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需高引脚密度与可靠插拔的板级堆叠；工业自动化控制器、医疗成像设备（如内窥镜处理器、便携超声主板）中对空间受限、抗振动、长期稳定连接有严苛要求的场合；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、支持高速差分对（兼容Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态）的模块化架构。该型号采用表面贴装（SMT）工艺，配合LC（Low-Profile Contact）结构实现约3.5 mm超低组装高度，适用于双面PCB布局和狭小腔体环境；Q型锁扣设计可防止误脱，提升机械可靠性。综上，它广泛用于对密度、高度、可靠性和热性能均有较高要求的先进电子系统板级互连场景。
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