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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-106-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-106-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-106-02-S-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-106-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-106-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-106-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)、带锁扣(Q-Latch)的矩形插针式板对板(Board-to-Board)连接器,属 MOLC 系列。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能器件与载板之间的紧凑型信号传输,支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中高速协议(需配合合理叠层与阻抗控制)。 - 空间受限的嵌入式设备:凭借仅 4.0 mm 超低堆叠高度(Stack Height)和 0.8 mm 端子间距,广泛用于工业相机、医疗内窥镜模组、便携测试仪器及无人机飞控板等对厚度敏感的设备。 - 需高插拔可靠性场景:Q-Latch(四点锁扣)结构提供稳固机械保持力与明确插接手感,适用于振动环境(如车载电子、轨道交通控制模块)或频繁维护调试的产线测试治具。 - 可扩展性系统设计:106 针(53×2 排)、双排直插(02 表示 2-row)、表面贴装(SMT)类型,便于在多处理器/多FPGA架构中实现模块化信号分配与电源分区布线。 注:该型号不含电源引脚,不适用于大电流供电;实际应用中需结合 Samtec 提供的配套插座(如 MOLC-106-02-S-Q-A)及推荐的PCB焊盘设计,以保障信号完整性与焊接良率。