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型号： MOLC-106-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-106-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-106-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-106-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-106-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-106-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-106-02-H-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列。其典型应用场景包括：  
1. 高速光模块与有源光缆（AOC）接口：专为支持40G/100G/400G光收发器（如QSFP-DD、OSFP）的板载互连设计，提供低串扰、高信号完整性（支持28+ Gbps NRZ / 56+ Gbps PAM4）；  
2. 电信与数据中心设备：用于光线路卡（OLC）、交换机/路由器背板子卡、AI加速卡等对空间和性能要求严苛的场景；  
3. 高可靠性嵌入式系统：H（High Temp）后缀表示符合高温回流焊工艺（最高260°C），Q（Quad Row）与P（Press-Fit compatible option）设计兼顾SMT兼容性与机械稳定性，适用于工业级通信设备；  
4. 紧凑型模块化设计：0.8 mm间距、6×4=24位双排结构，配合超低轮廓（<5.0 mm）和优化的屏蔽接地设计，满足OCP（Open Compute Project）及NEBS标准对热管理与EMI的要求。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动/高湿），主要面向高性能数字互连场景，强调高频信号传输、小尺寸与可制造性。

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