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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-105-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-105-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-105-02-S-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-105-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-105-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-105-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Clasp®(MOLC)系列。该型号具有105位、2排、0.8 mm间距、带锁扣(Q)和预镀金触点(P)等特性,适用于空间受限且需高可靠性互连的场景。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的信号与电源互联,得益于其低串扰设计和良好阻抗控制能力; - 通信设备:5G基站基带板、光模块接口板等对密度与热插拔稳定性有要求的模块化架构; - 工业自动化控制器:PLC主控板与I/O扩展板间的紧凑堆叠连接,其机械锁扣(Q)可增强抗振动性能; - 医疗电子设备:便携式诊断仪或内窥镜图像处理模块中,需小型化、高引脚数且符合RoHS/无卤要求的板对板互连方案; - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化数据采集系统中的可重复插拔接口。 该连接器支持高达10 Gbps的信号速率(依布局而定),具备优异的共模噪声抑制能力,适用于差分对布线。其SMT封装便于自动化贴装,提升生产良率。需注意:实际应用中应配合对应母座(如MOLH系列)使用,并遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊曲线以确保可靠性。